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提升安全成熟度導入研討會

BSIMM導入、查驗及加入全球Community曝光小撇步

資策會資安所執行經濟部科技專案「提升IC晶片軟體安全品質與合規技術研發計畫」以來,已陸續協助國內多家IC設計業者進行安全成熟度自評,並輔導業者導入BSIMM管理機制、進行BSIMM原廠評鑑。
為了讓更多國內半導體產業鏈相關業者能了解安全軟體開發的內涵、導入BSIMM管理機制的程序以及預期效益,特舉辦本次「安全開發成熟度評估與導入研討會」。 
本活動除了邀請新思科技(Synopsys)針對國際「軟體安全成熟度模型(BSIMM)」說明導入評估經驗以及案例分享,也安排華苓科技介紹如何建構軟體生命週期自動化管理框架與安全開發環境,以協助業者強化資安防護作為,提高企業產品進軍國際安全供應鏈的機會。
本活動內容精彩可期,歡迎業界先進踴躍報名參加!

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■ 活動議程 

時間地點

■ 新竹場  

110年4月20日(二)  

13:30~16:30

■ 高雄場    

109年4月14日(三)   13:30~16:30

■ 台中場  

109年4月15日(四) 13:30~16:30  

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新竹市工業東二路1號(集思會館羅尼西亞廳)

高雄市新興區中正3路25號14樓(KO-IN智高點)

台中市中科路6號7樓702(中科管理局工商大樓)

※注意事項: .主辦單位保留更改之權利 .客服信箱:楊小萍小姐(ysp@iii.org.tw),電話:(02)6607-8984.為尊重智慧財產權,研討會全程禁止拍照、錄音或錄影

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